在產(chǎn)品研發(fā)的征途中，NPI驗(yàn)證如同一座橋梁，連接著研發(fā)與量產(chǎn)的彼岸。它不僅是對(duì)新產(chǎn)品研發(fā)成果的全面體檢，更是產(chǎn)品能否順利進(jìn)入市場(chǎng)、贏得客戶青睞的關(guān)鍵考驗(yàn)。針對(duì)研發(fā)中試、研發(fā)驗(yàn)證等核心需求，我們的NPI驗(yàn)證服務(wù)將為您的產(chǎn)品保駕護(hù)航。
在研發(fā)中試階段，NPI驗(yàn)證如同產(chǎn)品的“試金石”。我們通過對(duì)新產(chǎn)品的功能、性能、可靠性進(jìn)行全面而細(xì)致的測(cè)試，確保產(chǎn)品在設(shè)計(jì)上無懈可擊。無論是產(chǎn)品的基本功能驗(yàn)證，還是極端環(huán)境下的性能測(cè)試，我們都能提供精準(zhǔn)的測(cè)試方案，助力研發(fā)人員及時(shí)發(fā)現(xiàn)并修正問題，為產(chǎn)品的后續(xù)優(yōu)化與量產(chǎn)奠定堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。
研發(fā)驗(yàn)證是產(chǎn)品走向市場(chǎng)的最后一道防線。我們的NPI驗(yàn)證服務(wù)通過模擬產(chǎn)品在實(shí)際使用中的各種場(chǎng)景，對(duì)產(chǎn)品的穩(wěn)定性、兼容性、耐用性進(jìn)行嚴(yán)格測(cè)試。只有經(jīng)過這樣全面的驗(yàn)證，產(chǎn)品才能確保在未來的應(yīng)用中穩(wěn)定、持久地發(fā)揮性能，贏得客戶的信任與好評(píng)。
全面測(cè)試：涵蓋功能測(cè)試、性能測(cè)試、可靠性測(cè)試等多維度，確保產(chǎn)品無死角覆蓋。
精準(zhǔn)定位：通過專業(yè)的測(cè)試與分析，快速定位產(chǎn)品問題，為研發(fā)人員提供明確的改進(jìn)方向。
高效驗(yàn)證：優(yōu)化測(cè)試流程，縮短驗(yàn)證周期，加速產(chǎn)品上市進(jìn)程。
市場(chǎng)對(duì)接：確保產(chǎn)品符合市場(chǎng)需求，提高客戶滿意度，增強(qiáng)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。
在半導(dǎo)體及電子制造領(lǐng)域，NPI驗(yàn)證是產(chǎn)品市場(chǎng)化的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。選擇我們的NPI驗(yàn)證服務(wù)，我們將憑借深厚的行業(yè)積累與技術(shù)實(shí)力，為您的產(chǎn)品提供最全面、最專業(yè)的驗(yàn)證支持。無論是研發(fā)中試還是研發(fā)驗(yàn)證，我們都能助您一臂之力，讓您的產(chǎn)品更加可靠、更加出色，共同開創(chuàng)美好的市場(chǎng)未來！
生產(chǎn)線數(shù)量：7條高效SMT貼片線
日產(chǎn)能：高達(dá)1532萬焊點(diǎn)/天，確保高效生產(chǎn)滿足大批量需求
拋料率控制：阻容元件拋料率低至0.3%，有效節(jié)約物料成本
兼容板材：全面支持PCB硬板（FR-4）、金屬基板、PCB軟板（FPC）及軟硬結(jié)合PCB，滿足多樣化生產(chǎn)需求
貼裝元件規(guī)格：
最小封裝：輕松應(yīng)對(duì)0201Chip/0.35 Pitch BGA等微小元件貼裝
貼裝精度：最小器件精確度達(dá)±0.04mm，確保貼裝質(zhì)量
IC類貼片精度：特別針對(duì)IC類元件，貼片精度高達(dá)±0.03mm，提升產(chǎn)品可靠性
貼裝PCB尺寸范圍：廣泛適應(yīng)L50*W50mm至L510*W460mm的PCB尺寸，靈活應(yīng)對(duì)不同產(chǎn)品規(guī)格
貼裝PCB厚度：支持0.35mm-5mm的PCB厚度范圍，滿足多種厚度要求
1943科技憑借專業(yè)團(tuán)隊(duì)，每年為上千家客戶提供全面的 BOM 完善、元器件替代選型以及全 BOM 物料解決方案，有力保障客戶的研發(fā)打樣與中小批量產(chǎn)品交付。
所有物料均源自原廠或正規(guī)代理商渠道，這些供應(yīng)渠道經(jīng)多年優(yōu)質(zhì)客戶甄選。通過統(tǒng)一集采，確保所供器件皆為原裝正品，質(zhì)量可靠有保障。
推行 “整買零賣” 模式，客戶可按需購(gòu)買所需數(shù)量，無需整盤采購(gòu)，切實(shí)助力客戶實(shí)現(xiàn)物料零庫(kù)存，優(yōu)化資金與倉(cāng)儲(chǔ)管理。
擁有 1000 平米倉(cāng)庫(kù)，常備阻容、電感、磁珠、晶振、編帶物料等常用電子元器件，滿足客戶多樣化的即時(shí)采購(gòu)需求。
采用 “先進(jìn)先出” 的物料管控機(jī)制，庫(kù)房實(shí)施恒溫恒濕、防靜電管控措施。執(zhí)行嚴(yán)格、規(guī)范的 100% IQC 來料檢驗(yàn)流程，堅(jiān)決抵制接收不良物料，全方位確保物料質(zhì)量。
管理層具備 10 余年豐富的物料采購(gòu)管理經(jīng)驗(yàn)，團(tuán)隊(duì)配備專業(yè)的元器件認(rèn)證工程師與 BOM 工程師，為客戶提供專業(yè)、精準(zhǔn)的物料技術(shù)支持與解決方案。
作為可靠的PCBA一站式服務(wù)商，一九四三科技依托十余年電子制造經(jīng)驗(yàn)，構(gòu)建起從元器件采購(gòu)到成品交付的全鏈條服務(wù)能力。公司聚焦精密成品組裝領(lǐng)域，通過標(biāo)準(zhǔn)化流程、先進(jìn)設(shè)備與專業(yè)團(tuán)隊(duì)，為客戶提供高可靠性的終端產(chǎn)品組裝服務(wù)。
雙軌并行生產(chǎn)線：3 條智能組裝線，配置 60 個(gè)模塊化工位，支持多型號(hào)產(chǎn)品混線生產(chǎn)
全流程檢測(cè)設(shè)備：AOI 光學(xué)檢測(cè)儀、X-Ray 無損探傷儀、ICT 在線測(cè)試儀等精密設(shè)備，實(shí)現(xiàn)組裝過程 100% 質(zhì)量監(jiān)控
潔凈生產(chǎn)環(huán)境：千級(jí)無塵車間配合防靜電工作臺(tái)，確保電子元件組裝可靠性
覆蓋工業(yè)控制、通訊物聯(lián)、醫(yī)療儀器等多領(lǐng)域產(chǎn)品組裝：
精密電子組件：實(shí)現(xiàn) 0.3mm 超細(xì)間距 BGA 芯片與微型連接器的精準(zhǔn)裝配
機(jī)電一體化設(shè)備：完成傳感器、電機(jī)等機(jī)械部件與電路板的協(xié)同組裝
復(fù)雜系統(tǒng)集成：支持多模塊堆疊、線纜線束整合及整機(jī)功能測(cè)試
工藝標(biāo)準(zhǔn)化：遵循 IPC-A-610 電子組裝標(biāo)準(zhǔn)，建立 28 道工序質(zhì)量控制點(diǎn)
追溯管理：MES 系統(tǒng)記錄每臺(tái)設(shè)備的組裝數(shù)據(jù)，實(shí)現(xiàn)全生命周期質(zhì)量追溯
環(huán)境模擬測(cè)試：高低溫循環(huán)、振動(dòng)沖擊等可靠性測(cè)試，確保產(chǎn)品適應(yīng)復(fù)雜工況
成本優(yōu)化：通過 BOM 優(yōu)化與規(guī)模化采購(gòu)，降低客戶 30% 以上的組裝成本
技術(shù)支持：專業(yè)工藝工程師提供 DFM 設(shè)計(jì)優(yōu)化建議，提升產(chǎn)品可組裝性
企業(yè)實(shí)力深圳市一九四三科技有限公司成立于2015年，是一家可靠的PCBA一站式服務(wù)商，為客戶提供NPI驗(yàn)證服務(wù)、SMT貼片加工、器件集采、測(cè)試裝配、失效分析、成品組裝等一站式服務(wù)方案。
公司擁有5000㎡的獨(dú)立廠房，7條高端SMT生產(chǎn)線，生產(chǎn)人員150余人。
原料 · 技術(shù) · 品控 · 交付 · 服務(wù)
產(chǎn)品展示1943科技為客戶提供高精密SMT貼片加工服務(wù)，配備七條高速SMT貼片生產(chǎn)線，長(zhǎng)期為國(guó)內(nèi)外多家客戶提供PCBA加工制造服務(wù)。我們服務(wù)的案例主要有工業(yè)控制、醫(yī)療電子、通訊物聯(lián)、軌道交通、智能硬件等行業(yè)，服務(wù)內(nèi)容涵蓋整個(gè)PCBA加工制造過程。包含【PCB制板、元器件集采、SMT貼片加工、DIP插件、測(cè)試裝配、三防漆涂覆、噴碼、打標(biāo)】等工藝。通過我們的專業(yè)性服務(wù)，能夠使產(chǎn)品獲得實(shí)實(shí)在在的生產(chǎn)供應(yīng)及品質(zhì)穩(wěn)定可靠雙保障。是您值得信賴的SMT貼片加工廠家。
點(diǎn)數(shù)：149
器件種類：82
PCB尺寸： 144mm*137mm
阻容感最小封裝尺寸: 0402
最小器件引腳間距：0.5
焊接方式：雙面回流焊接+波峰焊接
制程工序: PCB制板+器件集采+貼片加工
點(diǎn)數(shù)：466
器件種類：81
PCB尺寸： 335*242mm
阻容感最小封裝尺寸: 0402
最小器件引腳間距：0.5
焊接方式：雙面回流焊接+波峰焊接
制程工序: PCB制板+器件集采+貼片加工
點(diǎn)數(shù)：427
器件種類：74
PCB尺寸： 192mm*162mm
阻容感最小封裝尺寸: 0603
最小器件引腳間距：0.5
焊接方式：雙面回流焊接+波峰焊接
制程工序: PCB制板+器件集采+貼片加工
點(diǎn)數(shù)：185
器件種類：70
PCB尺寸： 178*140mm
阻容感最小封裝尺寸: 0402
最小器件引腳間距：0.5
焊接方式：?jiǎn)蚊婊亓骱附?波峰焊接
制程工序: PCB制板+器件集采+貼片加工
新聞資訊從研發(fā)到量產(chǎn)，NPI驗(yàn)證，加速電子硬件穩(wěn)定量產(chǎn)
2025-09-23
520
